8月19日晚间股票配资实盘论坛，沪硅产业发布2026年半年度报告。
据披露，公司上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；其中，300mm半导体硅片的销量同比增长超过90%，但受价格持续下降的影响，收入同比仅增加不足60%；200mm半导体硅片的销量同比也实现了约16%的增长，但同样受销售价格的影响，收入同比仅增加不足5%。
同期，公司实现归属于上市公司股东的净亏损9.65亿元，上年同期为亏损3.67亿元。沪硅产业表示，这主要是由于：公司始终坚持对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入，研发投入增加约1亿元；受汇率波动的影响，特别是欧元对人民币的价值波动影响，财务费用同比增加约2亿元；由于单价同比下降，同时库存中留存部分以前年度的成本较高的库存待消化，资产减值损失增加约1.2亿元等。
产能端，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月，规模位居国内第一梯队。其中，子公司上海新昇实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖；太原工厂持续推进300mm产品认证，报告期内新增客户22家、新增量产产品42款，逐步释放有效产能并提升正片销售量。至2026年底，公司预计300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。
从行业情况来看，半导体硅片行业同步迎来景气回升。据SEMI数据，2026年第一季度全球硅片出货量同比增长13.1%，达3275百万平方英寸。其中，300mm硅片在AI驱动的先进逻辑与高带宽存储（HBM）领域需求持续强劲；汽车、工业等成熟制程领域库存水平趋于正常化，供需环境逐季改善。
展望未来，沪硅产业表示，公司将持续锚定半导体高端材料主赛道，聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级，短期持续推进300mm高端硅片产能扩建与太原项目产能释放，提升高端产品交付规模；中期深耕AI算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴高景气领域，持续攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底等核心产品，完善高端特色产品矩阵；长期深化全球化技术合作与市场布局，加速破解高端硅片及特殊规格产品的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障。
同时，公司将依托与SOITEC的战略合作、Okmetic的海外产能及国际市场渠道优势，持续拓宽技术应用边界股票配资实盘论坛，培育新的业务增长点。
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